D350-500型真空熱壓機(jī)是一款通用型熱壓鍵合設(shè)備。廣泛用于塑料（PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合），硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度350攝氏度穩(wěn)定加熱?？删_控制加熱時(shí)間和溫度?？梢暬瘻囟茸兓€能夠更加直觀的達(dá)到實(shí)驗(yàn)?zāi)康?。D350真空熱壓鍵合機(jī)可以滿足真空需求，隨時(shí)調(diào)節(jié)壓力范圍。十段設(shè)置加熱控制。簡(jiǎn)單直觀的彩色
D350-500型真空熱壓機(jī)是一款通用型熱壓鍵合設(shè)備。廣泛用于塑料（PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合），硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度350攝氏度穩(wěn)定加熱?？删_控制加熱時(shí)間和溫度。可視化溫度變化曲線能夠更加直觀的達(dá)到實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?/span>
D350-500真空熱壓鍵合機(jī)可以滿足真空需求，隨時(shí)調(diào)節(jié)壓力范圍。十段設(shè)置加熱控制。簡(jiǎn)單直觀的彩色液晶觸摸控制屏幕，讓您的工作效率快人一步。
D350-500真空熱壓鍵合機(jī)常用于PMMA（亞克力）、PC（聚碳酸酯）、PP（聚丙烯）、COP（環(huán)烯烴聚合物）、COC（環(huán)烯烴類共聚物）等微流控芯片的熱壓封合。
相關(guān)加工業(yè)務(wù)：
1、微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質(zhì)）加工及封合（熱壓/膠粘/激光/超聲波）。
2、塑料基材質(zhì)芯片開(kāi)模注塑。
3、塑料基芯片批量封合（熱壓工藝）。
最大升溫：350攝氏度（可持續(xù)工作溫度）
壓力范圍：0~5KN（500KG)（ 可選配最大至4噸）
有效加熱平臺(tái)：200mm*200mm（可定制更大尺寸）
加熱平臺(tái)材質(zhì)：SUS304不銹鋼
壓力來(lái)源：伺服控電缸（行程150mm）
壓力設(shè)置方式：屏幕智能設(shè)置10段數(shù)值
壓力監(jiān)測(cè)：高精度壓力傳感器
壓力顯示精度：正負(fù)0.05KN
溫度控制范圍：室溫~350攝氏度
溫度控制精度：±1攝氏度
最大升溫速度：8攝氏度/分鐘
真空度: 2.5Kpa（標(biāo)配無(wú)油真空泵）
外形尺寸：850（長(zhǎng)）*680（寬）*1800（高）mm
重量：200KG --400kg
額定電壓：AC220V/50HZ
額定功率：2.5kw
觸摸屏尺寸：12英寸彩色顯示屏
溫度參數(shù)設(shè)置：十段智能溫控
1、真空熱壓技術(shù)
該鍵合機(jī)采用真空熱壓技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的鍵合效果。真空環(huán)境可以排除空氣中的氣泡，防止氣泡在鍵合過(guò)程中對(duì)芯片造成損害；同時(shí)，熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合，形成牢固的鍵合。
2、自動(dòng)化控制
該鍵合機(jī)具有先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)鍵合參數(shù)的精確控制和自動(dòng)化操作。用戶只需設(shè)置好鍵合參數(shù)，即可輕松完成鍵合操作，同時(shí)可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。
3、高精度和高穩(wěn)定性
該鍵合機(jī)采用高精度和高穩(wěn)定性的機(jī)械和電子部件，可以實(shí)現(xiàn)高精度的鍵合操作，保證芯片之間鍵合質(zhì)量。同時(shí)，該鍵合機(jī)的穩(wěn)定性也非常高，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行的需求。
4、多樣化的鍵合模式
該鍵合機(jī)具有多樣化的鍵合模式，可以滿足不同芯片材料和鍵合需求的應(yīng)用。例如，可以選擇不同的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù)，以適應(yīng)不同的鍵合材料和尺寸。
真空熱壓鍵合機(jī)適用于各種微流控芯片的制備需求，尤其適用于對(duì)塑料芯片進(jìn)行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理，其實(shí)質(zhì)是通過(guò)將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，并施加一定壓力，經(jīng)過(guò)保壓一定時(shí)間后，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的熱壓或鍵合。溫度、時(shí)間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數(shù)。
