真空熱壓機(jī)廣泛用于塑料(PMMA亞克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP環(huán)烯烴聚合物、COC環(huán)烯烴類共聚物、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等)，硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度 350攝氏度穩(wěn)定加熱,可精確控制加熱時(shí)間和溫度。

全自動(dòng)真空熱壓鍵合機(jī)主要特點(diǎn)：

1、真空熱壓技術(shù)

該鍵合機(jī)采用真空熱壓技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的鍵合效果。真空環(huán)境可以排除空氣中的氣泡，防止氣泡在鍵合過(guò)程中對(duì)芯片造成損害；同時(shí)，熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合，形成牢固的鍵合。

2、自動(dòng)化控制

該鍵合機(jī)具有先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)鍵合參數(shù)的精確控制和自動(dòng)化操作。用戶只需設(shè)置好鍵合參數(shù)，即可輕松完成鍵合操作，同時(shí)可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。

3、高精度和高穩(wěn)定性

該鍵合機(jī)采用高精度和高穩(wěn)定性的機(jī)械和電子部件，可以實(shí)現(xiàn)高精度的鍵合操作，保證芯片之間鍵合質(zhì)量。同時(shí)，該鍵合機(jī)的穩(wěn)定性也非常高，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行的需求。

4、多樣化的鍵合模式

該鍵合機(jī)具有多樣化的鍵合模式，可以滿足不同芯片材料和鍵合需求的應(yīng)用。例如，可以選擇不同的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù)，以適應(yīng)不同的鍵合材料和尺寸。

工作原理

真空熱壓鍵合機(jī)適用于各種微流控芯片的制備需求，尤其適用于對(duì)塑料芯片進(jìn)行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理，其實(shí)質(zhì)是通過(guò)將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，并施加一定壓力，經(jīng)過(guò)保壓一定時(shí)間后，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的熱壓或鍵合。溫度、時(shí)間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數(shù)。