真空熱壓鍵合機用途概述

設備主要應用：

1：生物、醫(yī)藥行業(yè)所用到的檢測分析類流體芯片的鍵合。

2：模塊化的醫(yī)用監(jiān)測類芯片鍵合

3：基于微流控技術創(chuàng)造的人體器官芯片的鍵合

4：對于小型流道0.05mm的流體芯片鍵合

5：化工行業(yè)各種微流道混合/液滴生成類芯片的鍵合

6：醫(yī)藥行業(yè)所用各種離心芯片，血液合成芯片的鍵合

7：半導體行業(yè)異類材料鍵合。

真空熱壓鍵合機主要參數(shù)

1：最大工作溫度350℃

2：最大工作壓力40KN（4T）

3：最大真空度200Pa（2mbar）

4：工作臺面尺寸：500*500mm

5：加熱臺面溫度恒溫穩(wěn)定度（室溫~400℃）：±1攝氏度

6：整機重量：450KG

7：設置壓力范圍：0-40KN（4T）

8：壓力穩(wěn)定度：（0-40KN范圍）：±20N

9：壓力精確度：（0-40KN范圍）：±4%

10：真空度精確度：±0.05pa

11：加熱臺面材質：AL6061表面硬質陽極

12：加熱控制單元：西門子PLC

13：壓力控制單元：西門子PLC

14：設備顯示器及操作界面：西門子12寸液晶觸摸屏

15：操作系統(tǒng)：西門子人機交換界面

16：運行參數(shù)設置：20段參數(shù)智能連續(xù)

17：是否一鍵真空：是

18：最大升溫速率：6℃/分鐘

19：快速散熱方式：腔體內獨立風冷降溫

20：壓力監(jiān)測方式：實時監(jiān)測實時顯示

21：屏幕顯示實時溫度變化曲線：有

22：屏幕顯示實時壓力變化曲線：有

23：壓力來源：西門子私服電機+減速機+西門子驅動器

24：真空泵標配：德國萊寶真空泵

25：真空計：德國萊寶

26：設備額定電壓：220V/50HZ

27：設備額定功率：4.2KW

28:外形尺寸：850（長）*680（寬）*1800（高）mm

29：泄真空速度可調：是

30：工作參數(shù)可存儲。

真空熱壓鍵合的優(yōu)點

1：適用各種塑料類（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材質的鍵合

2：無需使用任何膠水或者其他成分參與。在材料表面玻璃轉化溫度時施加一定壓力便出現(xiàn)不可逆的鍵合力。

3：芯片鍵合后保持原有材質物理及化學特性。對于一些高透光類塑料基材質有良好的鍵合優(yōu)勢。

4：良好的鍵合力。有效避免膠粘或激光鍵合后出現(xiàn)滲液現(xiàn)象

5：解決了小尺寸流道無法鍵合的難題

6：多層基材的芯片可以一次性鍵合，可以讓流體芯片設計更方便集成化

運行環(huán)境

無特殊要求

最小安裝面積2平米，建議4平米

環(huán)境溫度：10-40℃；相對濕度：30-80%